Die meisten Lötprozesse finden unter Vakuum oder Schutzgas statt. Unsere Anlagen garantieren hohe Reinheit und bieten die Möglichkeit, auch binderhaltige Pasten einzusetzen oder unter Partialdruck zu arbeiten.
Ein umfangreiches Zubehörprogramm lässt einen hohen Individualisierungsgrad unserer Baureihen zu.
LÖTEN
Unter Vakuum oder Prozessgas:
Kaltwandöfen bis 2000°C
Molybdänöfen
Graphitöfen
Heißwandöfen bis 1300°C
Retortenrohröfen
Kaltwandöfen bis 2000°C
Molybdänöfen Graphitöfen Heißwandöfen bis 1300°C
Retortenrohröfen